Metodologia para medir a estabilidade térmica em diversos materiais

Benefícios

Utilizado para qualquer tipo de material

Independe da perda dielétrica do material

Desenvolvimento de componentes para circuitos elétricos e eletrônicos que requeiram boa estabilidade

Status: Vigente.

Maturidade
Tecnológica
Validação da tecnologia em ambiente laboratorial.
A tecnologia abre espaço para avanços nas áreas de engenharia elétrica e eletrônica e de telecomunicações e pode gerar grande impacto nos setores aeroespacial e militar. Trata-se de uma metodologia para medir a estabilidade térmica em diversos materiais, que já começou a ser utilizada por empresas internacionais na criação de novos circuitos elétricos e eletrônicos.
Quando os materiais estão submetidos a mudanças de temperatura, suas propriedades elétricas, eletrônicas e estruturais levam a uma variação das chamadas perdas dielétricas, expressão usada como referência às perdas de energia em forma de calor.
A tecnologia criada na UFC, portanto, permite que a estabilidade térmica desses materiais seja medida com alta precisão diante de uma variação de temperatura. Isso já era possível com outros métodos, mas não com materiais de alta perda dielétrica. Com o invento, todos os materiais, de altas e de baixas perdas, podem ser agora analisados.
Essa ampliação dos materiais que agora podem ter mensurada sua estabilidade térmica, em alta frequência, é apontada pelo responsável pela tecnologia recém-criada, o Prof. Sérgio Sombra, como “uma grande revolução na literatura” da área.
Pessoas Inventoras
Marcelo A. S. Da Silva
Tatiana Sairana M. Fernandes
Antonio Sergio Bezerra Sombra
Departamento de Física
Contato do Laboratório/Departamento:
Fone: (85)3366-9903
E-mail: secretaria@fisica.ufc.br
Contato Dept. (link para outro site)